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Boîtier 14 broches dual in line
Boîtier DIL
Boîtier DIP
Boîtier LCC
Boîtier PGA
Boîtier de liaison
Boîtier de raccordement
Boîtier des broches de contact
Boîtier fakir
Boîtier matriciel à broches
Boîtier sans broches
Boîtier sans pattes
Boîtier à broches soudées latéralement
Boîtier à deux rangées de broches
Boîtier à double rangée de broches
Boîtier à double rangée de connexions
Boîtier à matrice de broches
Matrice de broches
Porte-puce à souder
Support sans connexions

Translation of "boîtier sans broches " (French → English) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
boîtier sans broches | boîtier LCC | boîtier sans pattes | porte-puce à souder | support sans connexions

leadless chip carrier | LCC
électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré
électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré


boîtier 14 broches dual in line

fourteen-pin DIL package
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering


boîtier des broches de contact

breech contact housing
IATE - TRANSPORT | Land transport
IATE - TRANSPORT | Land transport


boîtier à broches soudées latéralement

pins side-brazed package
IATE - Information technology and data processing
IATE - Information technology and data processing


boîtier des broches de contact

breech contact housing
Aviation militaire (Défense des états) | Transports aériens (Transports)
Defence & warfare | Transport


boîtier à double rangée de connexions | boîtier à double rangée de broches | boîtier à deux rangées de broches | boîtier DIP | boîtier DIL

dual-in-line package | DIP | DIL | dual in line package | DIL package
électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré
électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré


boîtier à matrice de broches | boîtier matriciel à broches | boîtier fakir | boîtier PGA

pin grid array | PGA
informatique | électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré
informatique | électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré


matrice de broches [ boîtier matriciel à broches | boîtier PGA ]

pin grid array
Composants électroniques | Technologie des circuits électroniques | Circuits imprimés et micro-électronique
Electronic Components | Electronic Circuits Technology | Printed Circuits and Microelectronics


boîtier matriciel à broches | boîtier PGA

pin grid array [ PGA ]
Terminologie (Linguistique et littérature)
Linguistics, language & literature


boîtier de raccordement (1) | boîtier de liaison (2)

interconnecting box (1) | ballistic manifold (2)
Aviation militaire (Défense des états) | Transports aériens (Transports)
Defence & warfare | Transport
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
comprenant un circuit imprimé inséré dans un boîtier et une cellule de capteur sur le couvercle raccordée au moyen de broches de connexion,

printed circuit board inside the housing and sensor cell on the cover connected through terminal pins,


b) placé un mécanisme d’horloge ou de montre dans un boîtier d’horloge ou de montre et y a ajouté une courroie, un bracelet, une broche ou autre accessoire;

(b) put a clock or watch movement into a clock or watch case and added a strap, bracelet, brooch or other accessory thereto, or


14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


20 vicies Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids

20s Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight.


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14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


La broche n° 10 du connecteur femelle sera reliée au boîtier de l'unité de contrôle qui sera reliée au réseau de terre du portique de chargement.

Pin 10 on the female connector must be connected to the control-unit enclosure which must be connected to the gantry earth.




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boîtier sans broches

Date index:2020-12-22 -

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