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Carte à puce
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Chip
Fixage de puce
Flip-chip
Implanter une puce électronique à un animal
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Micropavé
Microplaquette
Montage puce retournée
Passer un animal au lecteur de puce électronique
Pastille
Puce
Puce de silicium
Puce montée face avant
Puce retournée
Puce à bossage
Puce à protubérances
Puce à surépaisseur
Puce électronique
Report de puce
Scanner un animal pour détecter une puce électronique

Translation of "Puce retournée " (French → German) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
puce retournée | puce à protubérances | puce montée face avant
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
Flip-Chip
composants électroniques > électronique/Composants électroniques
composants électroniques | électronique/Composants électroniques
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) [HTML] [2018-01-01]
montage puce retournée
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
Flipchipmontage
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]
flip-chip | micropavé | puce à bossage | puce à protubérances | puce à surépaisseur
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
Flip-Chip | Mikropflaster
IATE - Electronics and electrical engineering
IATE - Electronics and electrical engineering
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]
chip | pastille | puce | puce de silicium | puce électronique
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
Chip
IATE - Information technology and data processing
IATE - Information technology and data processing
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]
passer un animal au lecteur de puce électronique | scanner un animal pour détecter une puce électronique
https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
ein Tier scannen, um einen Mikrochip zu lokalisieren
Aptitude
Fähigkeit
https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]
fixage de puce | report de puce
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
Die-Bonding
composants électroniques > électronique/composants électroniques
composants électroniques | électronique/Composants électroniques
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) [HTML] [2018-01-01]
carte à puce | carte à puce intelligente
https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
Chipkarte | Smartcard | Smart Card
Traitement de l'information (programmes) (Automatisation)
Datenverarbeitung (software) (Automatisierung)
https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
https://www.termdat.bk.admin.c (...) [HTML] [2018-01-01]
lecteurs de puce électronique
https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
Mikrochip-Lesegeräte | Mikrochip-Scanner
Savoir
Kenntnisse
https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]
implanter une puce électronique à un animal
https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
Mikrochips implantieren
Aptitude
Fähigkeit
https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]
puce | microplaquette
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
Die
composants électroniques > électronique/composants électroniques
composants électroniques | électronique/Composants électroniques
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) [HTML] [2018-01-01]
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]
15. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]
Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]
Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2010-02-22]
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]
15. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.“
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]
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Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.“
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-10-20]
8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
8g. Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]


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Puce retournée

Date index:2022-12-15 -

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