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Circuit intégré multiplaquettes
Circuit intégré à microplaquettes multiples
Disque non encore découpé en microplaquettes
Microplaquette
Puce

Translation of "microplaquette " (French → German) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
puce | microplaquette

Die
composants électroniques > électronique/composants électroniques
composants électroniques | électronique/Composants électroniques


microplaquette | puce

Mikrochip
IATE - Information technology and data processing
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disque non encore découpé en microplaquettes

Wafer, der noch nicht in Chips geschnitten worden ist
IATE - Information technology and data processing
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circuit intégré à microplaquettes multiples | circuit intégré multiplaquettes

integrierte Multichip-Schaltung
IATE - Information technology and data processing
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IN-CONTEXT TRANSLATIONS
ex 8541 | Diodes, transistors et dispositifs similaires à semi-conducteurs, à l’exclusion des disques (wafers) non encore découpés en microplaquettes | Fabrication: à partir de matières de toute position, à l’exclusion des matières de la même position que le produit, etdans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 25 % du prix départ usine du produit |

ex 8541 | Dioden, Transistoren und ähnliche Halbleiterbauelemente, ausgenommen noch nicht in Mikroplättchen zerschnittene Scheiben (Wafers) | Herstellen aus Vormaterialien jeder Position, ausgenommen aus Vormaterialien der Position der Ware,bei dem der Wert aller verwendeten Vormaterialien 40 v. H. des Ab-Werk-Preises der Ware nicht überschreitet | Herstellen, bei dem der Wert aller verwendeten Vormaterialien 25 v. H. des Ab-Werk-Preises der Ware nicht überschreitet |


microplaquettes DRAM relevant du code NC ex 8542 21 05 (code TARIC 8542210510),

DRAM-Chips, die dem KN-Code ex 8542 21 05 (TARIC-Code 8542210510) zugewiesen werden;


microplaquettes et/ou DRAM à l'état monté incorporés dans des DRAM sous formes multicombinatoires pour autant que ces derniers soient originaires de pays autres que la République de Corée, relevant des codes NC ex 8473 30 10 (code TARIC 8473301010), ex 8473 50 10 (code TARIC 8473501010) et ex 8548 90 10 (code TARIC 8548901010).

Chips und/oder einbaufertige DRAMs in DRAM-Multikombinationsformen, vorausgesetzt die DRAM-Multikombinationsform hat ihren Ursprung in einem anderen Land als der Republik Korea, die den KN-Codes ex 8473 30 10 (TARIC-Code 8473301010), ex 8473 50 10 (TARIC-Code 8473501010) und ex 8548 90 10 (TARIC-Code 8548901010) zugewiesen werden.


Au cas où des microplaquettes DRAM et/ou DRAM à l'état monté incorporés dans des DRAM sous formes multicombinatoires ne seraient pas clairement marqués et si leurs fabricants n'étaient pas clairement identifiables au moyen de la déclaration demandée au paragraphe 4, ces microplaquettes DRAM et/ou DRAM à l'état monté sont considérées, à défaut de preuve du contraire, comme originaires de la République de Corée et comme ayant été fabriquées par des sociétés soumises au droit compensateur.

In Fällen, in denen einige der DRAM-Chips und/oder einbaufertigen DRAMs in DRAM-Multikombinationsformen nicht eindeutig gekennzeichnet sind und deren Hersteller nicht durch die in Absatz 4 vorgeschriebene Erklärung eindeutig zu identifizieren ist, so wird — bis zum Beweis des Gegenteils — davon ausgegangen, dass diese DRAM-Chips und/oder einbaufertigen DRAMs ihren Ursprung in der Republik Korea haben und von Unternehmen hergestellt wurden, für die der Ausgleichszoll gilt.


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Les produits considérés et les produits similaires sont les mêmes que lors de l'enquête initiale, à savoir certains types de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), de tous types, densités (y compris les densités non encore existantes) et variantes, assemblés ou non, sous forme de disques ou de microplaquettes transformés, fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), quels que soient leurs vitesse d'accès, configuration, mode de conditionnement ou support, etc., originaires de l ...[+++]

Diese Untersuchung betrifft dieselbe Ware wie die Ausgangsuntersuchung, d. h. bestimmte elektronische Mikroschaltungen, so genannte DRAMs (dynamische Schreib-Lesespeicher mit wahlfreiem Zugriff), aller Typen, Speicherdichten und Varianten, auch montiert, in Form von bearbeiteten Scheiben (wafers) oder Chips, die nach Varianten der Metalloxydhalbleiter(MOS)-Technik einschließlich der CMOS-Technik hergestellt werden, aller Speicherdichten (auch künftiger), unabhängig von der Zugriffsgeschwindigkeit, der Konfiguration, dem Gehäuse, dem Rahmen usw., mit Ursprung in der Republik Korea.




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microplaquette

Date index:2021-03-11 -

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