b) dans la position 38.19, s'il est présenté sous forme de disques, de plaquettes, de rondelles et similaires, obtenus par découpage des produits visés sous a) et ayant subi ou non un polissage;
(b) under heading No 38.19 if in the form of discs, wafers and the like, cut from the products described in (a), whether or not polished;
