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Assemblage en boîtier
Composant en boîtier
Composant encapsulé
Composant nu
Composant sans boîtier
Composant sans capsule
Composant sans réceptacle
Composant sous boîtier
Conditionnement
Distance base du composant au substrat
Encapsulation
Hauteur base du composant-substrat
Hauteur entre base du boîtier et substrat
Implantation en boîtiers
Mettre sous boîtier
Microstructure sans capsule
Mise en boîtier
Mise sous boîtier
Montage sous boîtier
Possibilité de diminution de taille de composants
Possibilité de réduction de taille des composants
Possibilité de serrage de boîtier
Prise de courant sous boîtier étanche
Présentation extérieure
Ventilateur en caisson
Ventilateur sous boîtier

Translation of "composant sous boîtier " (French → English) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
composant encapsulé [ composant sous boîtier | composant en boîtier ]

packaged component
Composants électroniques | Ensembles électroniques | Dispositifs électroniques | Circuits imprimés et micro-électronique
Electronic Components | Electronic Systems | Electronic Devices | Printed Circuits and Microelectronics


composant nu | composant sans boîtier | composant sans capsule | composant sans réceptacle | microstructure sans capsule

uncased device
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering


distance base du composant au substrat | hauteur base du composant-substrat | hauteur entre base du boîtier et substrat

bugging height
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering


possibilité de diminution de taille de composants | possibilité de réduction de taille des composants | possibilité de serrage de boîtier

shrink capability
IATE -
IATE -


encapsulation [ mise en boîtier | montage sous boîtier | assemblage en boîtier | conditionnement ]

packaging [ encapsulation ]
Internet et télématique | Programmes et programmation (Informatique) | Circuits imprimés et micro-électronique | Semi-conducteurs (Électronique) | Gestion des déchets | Vocabulaire technique et scientifique général | Aménagement et équipements (Muséologie
Travel Agencies | Tourism (General)


mise sous boîtier | implantation en boîtiers | présentation extérieure

packaging
astronautique
astronautique


ventilateur en caisson [ ventilateur sous boîtier ]

cabinet fan
Systèmes de refroidissement et de ventilation
Cooling and Ventilating Systems




prise de courant sous boîtier étanche

socket-outlet in watertight enclosure
électricité > connexion électrique
électricité > connexion électrique
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compr ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]


– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compri ...[+++]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]




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composant sous boîtier

Date index:2023-11-10 -

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