comprenant un circuit imprimé inséré dans un boîtier et une cellule de capteur sur le couvercle raccordée au moyen de broches de connexion,

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2015-06-22]

printed circuit board inside the housing and sensor cell on the cover connected through terminal pins,

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2015-06-22]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2015-06-22]

avec un boîtier constitué de plaques en céramiques munies d'électrodes,

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2015-06-22]

with a housing of ceramic plates provided with electrodes,

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2015-06-22]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2015-06-22]

b) placé un mécanisme d’horloge ou de montre dans un boîtier d’horloge ou de montre et y a ajouté une courroie, un bracelet, une broche ou autre accessoire;

http://laws-lois.justice.gc.ca (...) (...) [HTML] [2014-09-26]

(b) put a clock or watch movement into a clock or watch case and added a strap, bracelet, brooch or other accessory thereto, or

http://laws-lois.justice.gc.ca (...) (...) [HTML] [2014-09-26]

http://laws-lois.justice.gc.ca (...) [HTML] [2014-09-26]

14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]

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20 vicies Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

20s Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]

Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-10-20]

La broche n° 10 du connecteur femelle sera reliée au boîtier de l'unité de contrôle qui sera reliée au réseau de terre du portique de chargement.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1994-12-19]

Pin 10 on the female connector must be connected to the control-unit enclosure which must be connected to the gantry earth.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1994-12-19]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1994-12-19]

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boîtier céramique sans broches

Date index:2024-02-20 -

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