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Chip
Circuit d'identification RF
Circuit d'identification par radiofréquence
Circuit radiofréquence
DAPP
Dermatite allergique aux piqûres de puces
Dermatite allergique par piqûres de puces
Dermatite par allergie aux piqûres de puce
Dermatite par allergie aux piqûres de puces
Dermite allergique aux piqûres de puces
Dermite allergique par piqûres de puce
Flip-chip
Micropavé
Microplaquette commune
Microplaquette non spécialisée
Pastille
Puce
Puce GLS
Puce IRF
Puce RFID
Puce V
Puce anti-violence
Puce antiviolence
Puce commune
Puce d'identification RF
Puce d'identification par radiofréquence
Puce d'identification radiofréquence
Puce de géolocalisation
Puce de radio-identification
Puce de silicium
Puce flippée
Puce montée face avant
Puce non spécialisée
Puce radiofréquence
Puce retournée
Puce soudée face avant
Puce à bossage
Puce à bosses
Puce à protubérances
Puce à surépaisseur
Puce électronique

Translation of "Puce commune " (French → English) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
puce commune [ puce non spécialisée | microplaquette commune | microplaquette non spécialisée ]

generic chip
Cycle de vie (Informatique) | Composants électroniques
Life Cycle (Informatics) | Electronic Components


puce retournée | puce à protubérances | puce à surépaisseur | puce montée face avant | puce soudée face avant | puce à bosses | puce flippée

flip chip | flip-chip
électronique > fabrication des microcircuits | informatique
électronique > fabrication des microcircuits | informatique


dermatite par allergie aux piqûres de puces | DAPP | dermatite allergique aux piqûres de puces | DAPP | dermatite allergique par piqûres de puces | DAPP | dermatite par allergie aux piqûres de puce | DAPP | dermite allergique aux piqûres de puces | DAPP | dermite allergique par piqûres de puce | DAPP

flea allergy dermatitis | FAD | flea allergy | flea bite hypersensitivity | FBH | flea allergic dermatitis | fleabite allergic dermatitis
médecine > médecine vétérinaire
médecine > médecine vétérinaire


puce d'identification par radiofréquence | puce d'identification radiofréquence | puce d'identification RF | puce radiofréquence | puce RFID | circuit d'identification par radiofréquence | circuit d'identification RF | circuit radiofréquence

radio frequency identification chip | RFID chip | radio frequency identification microchip | RFID microchip | radio frequency chip | RF chip | radio frequency identification circuit | RFID circuit
télécommunication | électronique | commerce
télécommunication | électronique | commerce


chip | pastille | puce | puce de silicium | puce électronique

chip | silicon chip
IATE - Information technology and data processing
IATE - Information technology and data processing


flip-chip | micropavé | puce à bossage | puce à protubérances | puce à surépaisseur

flip-chip
IATE - Electronics and electrical engineering
IATE - Electronics and electrical engineering


puce d'identification par radiofréquence [ puce RFID | puce IRF | puce de radio-identification ]

radio frequency identification chip [ RFID chip ]
Émission et réception radio | Transmission de données
Radio Transmission and Reception | Data Transmission


puce anti-violence [ puce antiviolence | puce V ]

V-Chip
Télévision (Radioélectricité) | Composants électroniques
Television (Radioelectricity) | Electronic Components


puce retournée | puce à protubérances | puce montée face avant

Flip-chip
composants électroniques > électronique/Composants électroniques
composants électroniques | électronique/Composants électroniques


puce de géolocalisation | puce GLS

GPS-linked computer chip
IATE - Information technology and data processing
IATE - Information technology and data processing
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Ces puces permettent aux téléphones intelligents de se connecter aux réseaux cellulaires; NXP fournit plusieurs types de semiconducteurs, dont des puces de communication en champ proche (NFC) et des puces d'éléments sécurisés (SE) pour téléphones intelligents.

These are chips that allow smartphones to connect to cellular networks. NXP supplies several types of semiconductors, including near-field communication (NFC) and secure element (SE) chips for smartphones.


Une charte de la carte à puce contenant un plan de travail détaillé a été adoptée et les participants ont décidé de mettre en place un groupe de travail de haut niveau afin d'entreprendre et de soutenir des démarches communes concernant le déploiement des cartes à puce dans l'Union européenne.

A Smart Card Charter, containing a detailed work-plan, was adopted and the participants agreed to set up a high level Task Force to initiate and support common developments in the deployment of smart cards in the European Union.


Dans ce processus, les critères communs (CC) sont combinés avec les profils de protection (PP) qui sont des objectifs de sécurité liés à des catégories spécifiques d'instruments (par exemple les cartes à puces).

In this process, the Common Criteria (CCs) are combined with the Protection Profiles (PPs), which are security objectives related to specific categories of instruments (e.g. smart cards).


[32] Infrastructure européenne basée sur l'utilisation d'une carte à puce interopérable (précédemment connu sous le nom de « Spécifications communes »), [http ...]

[32] Open Smart Card Infrastructure for Europe (previously known as "Common Specification") [http ...]


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30. souligne que la DVB-T/T2 offre à long terme de grandes chances pour une utilisation commune de la bande de fréquence de 700 MHz par la radiodiffusion et la communication mobile, notamment par les appareils mobiles hybrides de demain et une intégration dans les appareils portables de puces de réception de la télévision;

30. Stresses that DVB-T/T2 offers excellent long-term opportunities for the joint use of the 700 MHz frequency band by broadcasting and mobile communications, in particular when using promising hybrid mobile devices and by integrating TV receiver chips in mobile devices;


30. souligne que la DVB-T/T2 offre à long terme de grandes chances pour une utilisation commune de la bande de fréquence de 700 MHz par la radiodiffusion et la communication mobile, notamment par les appareils mobiles hybrides de demain et une intégration dans les appareils portables de puces de réception de la télévision;

30. Stresses that DVB-T/T2 offers excellent long-term opportunities for the joint use of the 700 MHz frequency band by broadcasting and mobile communications, in particular when using promising hybrid mobile devices and by integrating TV receiver chips in mobile devices;


Amendement 78 Annexe I, partie "Thèmes", section 3 ("Technologies de l'information et de la communication"), sous-section "Activités", puce 1: Piliers technologiques des TIC, tiret 2

Amendment 78 Annex I, part 'Themes', section 3 ('Information and Communication Technologies'), subsection 'Activities', heading 1 ('ICT Technology Pillars'), indent 2


Amendement 79 Annexe I, partie "Thèmes", section 3 ("Technologies de l'information et de la communication"), sous-section "Activités", puce 1: Piliers technologiques des TIC, tiret 3

Amendment 79 Annex I, part "Themes", section 3 ("Information and Communication Technologies"), subsection "Activities", heading 1 ('ICT Technology Pillars'), indent 3


Amendement 77 Annexe I, partie "Thèmes", section 3 ("Technologies de l'information et de la communication"), sous-section "Activités", puce 1: Piliers technologiques des TIC, tiret 1

Amendment 77 Annex I, part "Themes", section 3 ("Information and Communication Technologies"), subsection "Activities", heading 1 ('ICT Technology Pillars'), indent 1


Malgré le caractère urgent de cette action, les progrès dans ce domaine ont été relativement lents, sauf dans le cas de la carte à puce pour laquelle la Commission stimulera l'application d'exigences communes [16].

In spite of this pressure for action, progress in this area has been relatively slow, beyond the smart card activity where the Commission will stimulate the implementation of "common requirements" [16].




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Puce commune

Date index:2022-02-24 -

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