2. est d'avis que les États membres doivent être autorisés à tenir compte non seulement de critères biophysiques mais aussi de certains critères socioéconomiques dans les ajustements ultimes auxquels ils doivent procéder au moment de préparer la carte des zones à handicaps naturels, et à prendre en considération le critère de dépeuplement étant entendu qu'une augmentation du dépeuplement aggrave les handicaps naturels des zones agricoles, accentuant ainsi les difficultés de l'agriculture dans ces régions; est également favorable à l'intégration de l'insularité dans les critères nationaux retenus ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-04-18]

2. Considers that Member States have to be allowed to take into account not only biophysical criteria but also some socio-economic criteria in the ‘fine-tuning’ that the Member States have to do to prepare the map of areas with natural handicaps, and to take depopulation' criterion into account, as increased depopulation worsens the natural handicaps of agricultural areas and increases the agronomic difficulties of these regions; supports also the inclusion of insularity among national criteria for areas with natural handicaps;

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20 quinquies Le plomb dans les soudures utilisées pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés destinées aux détecteurs de réseau numérique des semi-conducteurs, par ex. le tellurure de cadmium-zinc et les détecteurs numériques par rayons X d'une matrice de broches

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors

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20 quater Le plomb dans les soudures et dans les matériaux de revêtement des terminaisons de composants utilisés pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés d'appareillages médicaux, y compris les BGA, CSP, QFN et autres dispositifs similaires, ou dans les dispositifs médicaux utilisés pour l'imagerie, comme le scanner, la TEP, la technique SPECT, la MEG, l'IRM et l'imagerie moléculaire, ainsi que pour les dispositifs médicau ...[+++]

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20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy

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Plomb dans les soudures utilisées dans les applications électriques autres que les soudures des cartes de circuits imprimés ou sur verre

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]

Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]

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La décision 2008/689/CE de la Commission du 1er août 2008 modifiant l’annexe II de la directive 2000/53/CE du Parlement européen et du Conseil relative aux véhicules hors d’usage (2) précise que dans le cas de soudure dans les cartes de circuits imprimés et autres applications électriques hormis celles sur verre, visées au point 8 a), et de soudure dans les applications électriques sur verre, visées au point 8 b), il convient que l ...[+++]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]

Commission Decision 2008/689/EC of 1 August 2008 amending Annex II to Directive 2000/53/EC of the European Parliament and of the Council on end-of-life vehicles (2) specifies that in the case of solder in electronic circuit boards and other electrical applications except on glass, described in point (8)(a), and solder in electrical applications on glass, described in point (8)(b), the exemptions should be reviewed in 2009.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2010-02-22]

Plomb dans les soudures servant à unir des composants électriques et électroniques à des cartes de circuits imprimés et plomb dans les finitions des extrémités de composants (autres que des condensateurs électrolytiques à l’aluminium), des fiches de composants et des cartes de circuits imprimés

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]

Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards and lead in finishes on terminations of components other than electrolyte aluminium capacitors, on component pins and on electronic circuit boards

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2010-02-22]

Parmi les plus importants, on peut citer: une attention plus précise et plus précoce à l’impact du changement climatique dans l’évaluation préliminaire des risques d’inondations; un accord sur la date de la première évaluation préliminaire des risques d’inondation, qui a été avancée à 2011, laissant ainsi aux états membres plus de temps pour préparer les cartes de risques d’inondation, un rôle renforcé pour les plaines inondables et la promotion de pratiques durables d’utilisation des sols dans la gestion des risques d’inondation; une saine coordination, en ce qui concerne la mise en œuvre nota ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2007-04-23]

Most importantly it contains: a clearer and earlier attention to the impact of climate change in the preliminary assessment of flood risks; an agreement on the earlier date of 2011 for the first preliminary flood risk assessment, thus leaving Member States more time to prepare the flood maps; a strengthened role of flood plains and the promotion of sustainable land use practices in flood risk management; sound coordination – also in relation to implementation – with the water framework directive and a link to the cost recovery prin ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2007-04-23]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2007-04-23]

Soudure dans les cartes de circuits imprimés et autres applications électriques hormis celles sur verre

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2008-07-31]

Solder in electronic circuit boards and other electrical applications except on glass

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2008-07-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2008-07-31]

1. Les États membres préparent, à l'échelon du district hydrographique, des cartes des zones inondables et des cartes indicatives des dommages susceptibles d'être causés par les inondations, ci-après dénommées "cartes des risques inondation ", pour les bassins hydrographiques, les sous-bassins et les portions de littoral répertoriés en vertu de l'article 5, paragraphe 1, point b).

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-06-12]

1. Member States shall, at the level of the river basin district, prepare flood maps and indicative flood damage maps, hereinafter "flood risk maps", for the river basins, sub-basins and stretches of coastline identified under Article 5(1)(b).

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-06-12]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-06-12]

Soudure dans les cartes de circuits imprimés et autres applications électriques

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-09-19]

Solder in electronic circuit boards and other electric applications

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-09-19]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-09-19]

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Préparer une carte pour la soudure

Date index:2023-03-16 -

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