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Assemblage flip-chip
Connexion par billes
Disposition face arrière
Disposition flip chip
Flip-chip
Micropavé
Puce à bossage
Puce à protubérances
Puce à surépaisseur

Translation of "Disposition flip chip " (French → English) :

disposition face arrière | disposition flip chip
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face-down bonding
IATE - Electronics and electrical engineering
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flip-chip | micropavé | puce à bossage | puce à protubérances | puce à surépaisseur
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Disposition flip chip

Date index:2023-05-21 -

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