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Coin revêtu par PVD
Coin revêtu par dépôt physique en phase vapeur
Dépôt en phase vapeur
Dépôt physique en phase gazeuse
Dépôt physique en phase vapeur

Translation of "Coin revêtu par dépôt physique en phase vapeur " (French → English) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
coin revêtu par dépôt physique en phase vapeur [ coin revêtu par PVD ]

physical vapour deposition coated die [ PVD coated die ]
Monnayage | Placage des métaux | Recouvrement des métaux
Coining | Plating of Metals | Surface Coating (Metals)


dépôt physique en phase vapeur | dépôt physique en phase gazeuse | dépôt en phase vapeur

physical vapor deposition | PVD | physical vapour deposition | physical gas phase deposition
nanotechnologie | chimie | électronique
nanotechnologie | chimie | électronique


dépôt physique en phase vapeur

physical vapour deposition [ PVD | physical vapor deposition ]
Acier | Placage des métaux | Traitements de surface des métaux
Steel | Plating of Metals | Surface Treatment of Metals


dépôt en phase vapeur par procédé physique par faisceau d'électrons

electron beam physical vapour deposition | EB-PVD [Abbr.]
IATE - Natural and applied sciences
IATE - Natural and applied sciences


dépôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique

thermal-evaporation physical vapour deposition | TE-PVD [Abbr.]
IATE - Natural and applied sciences
IATE - Natural and applied sciences


dêpôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique

thermal evaporation-physical vapour deposition
IATE - Natural and applied sciences | Chemistry
IATE - Natural and applied sciences | Chemistry
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
5. le dépôt ionique est une modification spéciale d'une technique générale de dépôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique (TE-PVD) par laquelle une source d'ions ou un plasma est utilisé pour ioniser le matériau à déposer, une polarisation négative étant appliquée au substrat afin de facili ...[+++]

5. Ion Plating is a special modification of a general TE-PVD process in which a plasma or an ion source is used to ionise the species to be deposited, and a negative bias is applied to the substrate in order to facilitate the extraction of the species from the plasma.


Cela comprend les procédés dans lesquels l'implantation ionique est effectuée en même temps que le dépôt en phase vapeur par procédé physique par faisceau d'électrons ou le dépôt par pulvérisation cathodique.

This includes processes in which ion implantation is performed simultaneously with electron beam physical vapour deposition or sputter deposition.


b. Le dépôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique (TE-PVD) est un procédé de revêtement par recouvrement exécuté dans un vide, à une pression inférieure à 0,1 Pa, par lequel une source d'énergie thermique est utilisée pour la vaporisation du matériau de revêtement.

b. Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition (TE-PVD) is an overlay coating process conducted in a vacuum with a pressure less than 0,1 Pa wherein a source of thermal energy is used to vaporise the coating material.


c. équipements de production à "commande par programme enregistré" pour le dépôt en phase vapeur par procédé physique par faisceau d'électrons (EB-PVD), comportant des systèmes d'alimentation de plus de 80 kW et présentant l'une des caractéristiques suivantes:

c". Stored programme controlled" electron beam physical vapour deposition (EB-PVD) production equipment incorporating power systems rated for over 80 kW, having any of the following:


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b) Le dépôt en phase vapeur par procédé physique par évaporation thermique (TE-PVD) est un procédé de revêtement par recouvrement exécuté dans un vide, à une pression inférieure à 0,1 Pa, par lequel une source d'énergie thermique est utilisée pour la vaporisation du matériau de revêtement.

b. Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition (TE-PVD) is an overlay coating process conducted in a vacuum with a pressure less than 0,1 Pa wherein a source of thermal energy is used to vaporise the coating material.




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Coin revêtu par dépôt physique en phase vapeur

Date index:2022-11-29 -

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