circuit intégré à application spécifique | circuit intégré spécifique | circuit spécifique | circuit intégré spécialisé | circuit spécialisé

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application-specific integrated circuit | ASIC

électronique > circuit intégré | informatique

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circuit intégré fabriqué sur demande [ circuit intégré à la demande | circuit sur mesure | circuit intégré personnalisé ]

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custom IC [ custom integrated circuit | custom designed integrated circuit | customized integrated circuit ]

Technologie des circuits électroniques

Electronic Circuits Technology

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macrologique [ circuit intégré à grande échelle | circuit LSI | circuit à forte densité d'intégration ]

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large-scale integrated circuit [ large scale integrated circuit | LSI circuit | chip circuit | multiple-function chip ]

Technologie des circuits électroniques | Circuits imprimés et micro-électronique

Electronic Circuits Technology | Printed Circuits and Microelectronics

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circuit intégré sur mesure | circuit intégré à la demande

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full custom circuit

électronique > circuit intégré | informatique

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circuit intégré à application spécifique | circuit intégré spécifique | circuit spécifique

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Application Specific Integrated circuit | ASIC

composants électroniques > électronique/composants électroniques

composants électroniques | électronique/Composants électroniques

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circuit intégré à application spécifique | circuit intégré conçu pour une application spécifique | circuit intégré fabriqué à la demande | circuit intégré spécifique | CIAE [Abbr.]

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application specific integrated circuit | ASIC [Abbr.] | ASICs [Abbr.]

IATE - INDUSTRY | Information technology and data processing

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application-specific integrated circuit | ASIC [Abbr.]

IATE - Electronics and electrical engineering

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IN-CONTEXT TRANSLATIONS

Qualcomm est une société phare dans le domaine des semiconducteurs, qui développe et fournit des circuits intégrés pour appareils mobiles, notamment des chipsets de bande de base pour la téléphonie cellulaire.

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Qualcomm is a leading semiconductors company, which develops and supplies integrated circuits for mobile devices, notably cellular baseband chips.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2017-06-08]

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15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]

I. considérant qu'il convient de tenir encore davantage compte des éléments relatifs à la reconnaissance, à la protection adéquate et effective, ainsi qu'à la mise en œuvre et à l'exécution des droits de propriété intellectuelle (DPI), notamment les brevets, les marques de commerce et de service, les droits d'auteur et autres droits du même type, les indications géographiques (y compris les marques d'origine), le dessin industriel et les topographies de circuits intégrés,

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2011-05-10]

I. whereas even greater account should be taken of the elements on recognition, suitable and effective protection, implementation and enforcement of intellectual property rights (IPRs), including patents, trade or service marks, copyright and similar rights, geographical indications (GIs) (including marks of origin), industrial design and integrated circuit topography,

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2011-05-10]

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20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]

M. considérant qu'il convient de tenir encore davantage compte des éléments relatifs à la reconnaissance, à la protection adéquate et effective, et à la mise en œuvre et à l'application des droits de propriété intellectuelle (DPI), notamment les brevets, les marques de commerce et de service, les droits d'auteur et autres droits du même type, les indications géographiques (y compris les marques d'origine), le dessin industriel et les topographies de circuits intégrés,

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2009-03-25]

M. whereas even more account should be duly taken of the elements on recognition, suitable and effective protection, implementation and enforcement of Intellectual Property Rights (IPRs), including patents, trade or service marks, copyright and similar rights, geographical indications (including marks of origin), industrial design and integrated circuit topography,

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2009-03-25]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2009-03-25]

Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]

Pour les passeports, ces recommandations préconisent notamment le recours à la reconnaissance faciale comme application universelle pour la confirmation d’identité assistée par ordinateur, ainsi que l'utilisation de circuits intégrés sans contact (puces), d'une capacité minimale de 32 kilo-octets pour le stockage des données électroniques.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2004-11-30]

For passports it recommended inter alia that facial recognition be used world-wide for machine-assisted identity confirmation and the use of a contact-less integrated circuit (chip), with a minimum capacity of 32K bytes as the storage medium.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2004-11-30]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2004-11-30]

8 h) Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm de la superficie du circuit intégré

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

8(h) Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm of silicon chip area

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]

Les membres de l’OMC doivent prévoir la protection des schémas de configuration de circuits intégrés conformément au Traité de Washington sur la propriété intellectuelle en matière de circuits intégrés.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [1994-12-21]

WTO members must provide for the protection of layout designs ofintegrated circuits in accordance with the Washington Treaty on Intellectual Property in Respect of Integrated Circuits.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [1994-12-21]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [1994-12-21]

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Circuit intégré à semiconducteurs

Date index:2023-12-05 -

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