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Boîtier 14 broches dual in line
Boîtier DIL
Boîtier DIP
Boîtier LGA
Boîtier PGA
Boîtier fakir
Boîtier matriciel à broches
Boîtier matriciel à plots
Boîtier à broches soudées latéralement
Boîtier à deux rangées de broches
Boîtier à double rangée de broches
Boîtier à double rangée de connexions
Boîtier à matrice de broches
Boîtier à matrice de plots
Boîtier à plots de contact
Boîtier à seize broches
Matrice de broches
Support PGA
Support à matrice douilles-broche

Translation of "Boîtier à matrice de broches " (French → English) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
boîtier à matrice de broches | boîtier matriciel à broches | boîtier fakir | boîtier PGA

pin grid array | PGA
informatique | électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré
informatique | électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré


boîtier à matrice de plots | boîtier matriciel à plots | boîtier à plots de contact | boîtier LGA

land grid array | LGA | leadless pad grid array | LPGA | leadless grid array
informatique | électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré
informatique | électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré


support à matrice douilles-broche [ support PGA ]

pin grid array socket [ PGA socket ]
Électronique
Electronics


matrice de broches [ boîtier matriciel à broches | boîtier PGA ]

pin grid array
Composants électroniques | Technologie des circuits électroniques | Circuits imprimés et micro-électronique
Electronic Components | Electronic Circuits Technology | Printed Circuits and Microelectronics


boîtier à double rangée de connexions | boîtier à double rangée de broches | boîtier à deux rangées de broches | boîtier DIP | boîtier DIL

dual-in-line package | DIP | DIL | dual in line package | DIL package
électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré
électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré


boîtier 14 broches dual in line

fourteen-pin DIL package
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering


boîtier à broches soudées latéralement

pins side-brazed package
IATE - Information technology and data processing
IATE - Information technology and data processing


boîtier à seize broches

sixteen-pin case
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering


boîtier matriciel à broches | boîtier PGA

pin grid array [ PGA ]
Terminologie (Linguistique et littérature)
Linguistics, language & literature
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
comprenant un circuit imprimé inséré dans un boîtier et une cellule de capteur sur le couvercle raccordée au moyen de broches de connexion,

printed circuit board inside the housing and sensor cell on the cover connected through terminal pins,


b) placé un mécanisme d’horloge ou de montre dans un boîtier d’horloge ou de montre et y a ajouté une courroie, un bracelet, une broche ou autre accessoire;

(b) put a clock or watch movement into a clock or watch case and added a strap, bracelet, brooch or other accessory thereto, or


20 quinquies Le plomb dans les soudures utilisées pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés destinées aux détecteurs de réseau numérique des semi-conducteurs, par ex. le tellurure de cadmium-zinc et les détecteurs numériques par rayons X d'une matrice de broches

20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors


14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


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20 vicies Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids

20s Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight.


14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.


La broche n° 10 du connecteur femelle sera reliée au boîtier de l'unité de contrôle qui sera reliée au réseau de terre du portique de chargement.

Pin 10 on the female connector must be connected to the control-unit enclosure which must be connected to the gantry earth.




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Boîtier à matrice de broches

Date index:2021-01-28 -

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