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Boîtier 14 broches dual in line

Boîtier LGA

Boîtier PGA

Boîtier fakir

Boîtier matriciel à billes

Boîtier matriciel à broches

Boîtier matriciel à plots

Boîtier à billes

Boîtier à broches soudées latéralement

Boîtier à matrice de broches

Boîtier à matrice de plots

Boîtier à plots de contact

Boîtier à seize broches

Grille matricielle à billes

Matrice de broches

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Translation of "Boîtier matriciel à broches " (French → English) :

TERMINOLOGY
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boîtier matriciel à broches | boîtier PGA

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pin grid array [ PGA ]

Terminologie (Linguistique et littérature)

Linguistics, language & literature

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boîtier matriciel à broches

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pin grid array | PGA

informatique | électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré

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boîtier à matrice de broches | boîtier matriciel à broches | boîtier fakir | boîtier PGA

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pin grid array | PGA

informatique | électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré

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matrice de broches [ boîtier matriciel à broches | boîtier PGA ]

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pin grid array

Composants électroniques | Technologie des circuits électroniques | Circuits imprimés et micro-électronique

Electronic Components | Electronic Circuits Technology | Printed Circuits and Microelectronics

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boîtier matriciel à billes [ boîtier à billes | grille matricielle à billes ]

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ball grid array [ BGA | land-grid array | pad-grid array | pad-array carrier ]

Composants électroniques | Technologie des circuits électroniques | Circuits imprimés et micro-électronique

Electronic Components | Electronic Circuits Technology | Printed Circuits and Microelectronics

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boîtier à matrice de plots | boîtier matriciel à plots | boîtier à plots de contact | boîtier LGA

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land grid array | LGA | leadless pad grid array | LPGA | leadless grid array

informatique | électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré

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boîtier matriciel à billes

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ball grid array [ BGA ]

Terminologie (Linguistique et littérature)

Linguistics, language & literature

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boîtier à seize broches

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sixteen-pin case

IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering

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boîtier à broches soudées latéralement

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pins side-brazed package

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boîtier 14 broches dual in line

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fourteen-pin DIL package

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IN-CONTEXT TRANSLATIONS

comprenant un circuit imprimé inséré dans un boîtier et une cellule de capteur sur le couvercle raccordée au moyen de broches de connexion,

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2015-06-22]

printed circuit board inside the housing and sensor cell on the cover connected through terminal pins,

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2015-06-22]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2015-06-22]

b) placé un mécanisme d’horloge ou de montre dans un boîtier d’horloge ou de montre et y a ajouté une courroie, un bracelet, une broche ou autre accessoire;

http://laws-lois.justice.gc.ca (...) (...) [HTML] [2014-09-26]

(b) put a clock or watch movement into a clock or watch case and added a strap, bracelet, brooch or other accessory thereto, or

http://laws-lois.justice.gc.ca (...) (...) [HTML] [2014-09-26]

http://laws-lois.justice.gc.ca (...) [HTML] [2014-09-26]

14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]

20 vicies Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

20s Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

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http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]

Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

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Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

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Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

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Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight.

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http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-10-20]

La broche n° 10 du connecteur femelle sera reliée au boîtier de l'unité de contrôle qui sera reliée au réseau de terre du portique de chargement.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1994-12-19]

Pin 10 on the female connector must be connected to the control-unit enclosure which must be connected to the gantry earth.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1994-12-19]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1994-12-19]

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Boîtier matriciel à broches

Date index:2022-12-02 -

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