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Boîte à fusibles
Boîtier CERDIP
Boîtier DIL
Boîtier DIL céramique
Boîtier DIP
Boîtier DIP céramique
Boîtier SIL
Boîtier SIP
Boîtier céramique à deux rangées de broches
Boîtier céramique à deux rangées de connexions
Boîtier céramique à double rangée de connexions
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Boîtier dual-in-line
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Boîtier à double ligne
Boîtier à double rangée de connexions
Boîtier à fusibles
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Boîtier à une rangée de connexions
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Protocole SIP
Protocole d'initialisation de session
Protocole d'initiation de session
Protocole d'ouverture de session
Protocole de début de session
Protocole de signalisation SIP
SIP
Surface de scellement du boîtier
Zone de scellement
Zone de scellement de boîtier

Translation of "Boîtier SIP " (French → English) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
boîtier à simple rangée de connexions | boîtier à une rangée de connexions | boîtier à une rangée de broches | boîtier unirangée | boîtier SIP | boîtier SIL
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
single-in-line package | SIP | SIL | SIL package
électronique > composant électronique
électronique > composant électronique
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
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boîtier à une rangée de connexions [ boîtier SIP | boîtier à simple rangée de connexions ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
single in-line package [ SIP | single-in-line package ]
Appareillage électrique | Logiciels
Electrical Appliances and Equipment | Software
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]
protocole d'initiation de session [ SIP | protocole d'ouverture de session | protocole SIP ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
session initiation protocol
Internet et télématique
Internet and Telematics
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
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protocole d'ouverture de session | protocole de début de session | protocole d'initialisation de session | protocole de signalisation SIP | protocole SIP
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session initiation protocol | SIP
informatique > Internet | télécommunication
informatique > Internet | télécommunication
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
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boîtier céramique à deux rangées de connexions | boîtier céramique à double rangée de connexions | boîtier céramique à deux rangées de broches | boîtier CERDIP | boîtier DIP céramique | boîtier DIL céramique
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
ceramic dual-in-line package | CERDIP | CERDIP package | ceramic DIP
électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré
électronique > composant électronique | électronique > circuit intégré
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
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boîtier à double rangée de connexions | boîtier double-ligne | boîtier dual-in-line
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dual-in-line package | DIL [Abbr.] | DIP [Abbr.]
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
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boîtier DIL [ boîtier à double rangée de connexions | boîtier à double ligne | boîtier DIP ]
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dual in line package [ DIP,DIL | dual-in-line package | DIL package | dual in-line package ]
Composants électroniques | Technologie des circuits électroniques | Circuits imprimés et micro-électronique
Electronic Components | Electronic Circuits Technology | Printed Circuits and Microelectronics
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boîtier de batterie
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Battery box
SNOMEDCT-BE (physical object) / 467035009
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surface de scellement du boîtier | zone de scellement | zone de scellement de boîtier
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
perimeter sealing area
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
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boîte à fusibles | boîtier à fusibles | boîtier-fusible
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fuse box
IATE - Land transport
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IN-CONTEXT TRANSLATIONS
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute ...[+++]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]
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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultr ...[+++]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]
– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]
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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute d ...[+++]
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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]
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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultr ...[+++]
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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano ...[+++]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]
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Boîtier SIP

Date index:2021-11-22 -

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