«Boussole électronique, incluse en tant que capteur géomagnétique dans un boîtier adapté l'assemblage entièrement automatisé de circuits imprimés, comme par ex. les boîtiers CSWLP, LGA, SOIC, composé pour l'essentiel:

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2014-06-23]

‘Electronic compass, as a geomagnetic sensor, in a housing (e.g. CSWLP, LGA, SOIC) suitable for fully automated printed circuit board (PCB) assembly, with the following main components:

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«boîtier de LED», un assemblage comportant une ou plusieurs LED, et, éventuellement, un élément optique et des interfaces thermiques, mécaniques et électriques;

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2012-12-11]

‘LED package’ means an assembly having one or more LED(s). The assembly may include an optical element and thermal, mechanical and electrical interfaces;

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2012-12-11]

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«module à LED», un assemblage sans culot comportant un ou plusieurs boîtiers de LED montés sur une carte de circuit imprimé et, le cas échéant, des composants électriques, optiques, mécaniques et thermiques, des interfaces et un appareillage de commande de lampe;

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2012-12-11]

‘LED module’ means an assembly having no cap and incorporating one or more LED packages on a printed circuit board. The assembly may have electrical, optical, mechanical and thermal components, interfaces and control gear;

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2012-12-11]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2012-12-11]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultr ...[+++]

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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing wit ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute d ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous tec ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultr ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing wit ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-28]

"assemblage-batteries", toute série de piles ou d'accumulateurs interconnectés et/ou enfermés dans un boîtier pour former une seule et même unité complète que l'utilisateur final n'est pas censé démanteler ou ouvrir;

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2005-12-12]

"battery pack" means any set of batteries or accumulators that are connected together and/or encapsulated within an outer casing so as to form a complete unit that the end-user is not intended to split up or open;

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2005-12-12]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2005-12-12]

L'année dernière, cinq nouvelles usines de fabrication ont été érigées au Canada: deux construisent des tours, tandis que les trois autres s'adonnent respectivement à la fabrication de pales, à la fabrication de boîtiers pour les nacelles et à l'assemblage des nacelles.

http://www.parl.gc.ca/HousePub (...) (...) [HTML] [2005-10-26]

In the last year, five new manufacturing facilities have been built across Canada two building towers, another building blades, and then nacelle assemblies and nacelle shells.

http://www.parl.gc.ca/HousePub (...) (...) [HTML] [2005-10-26]

http://www.parl.gc.ca/HousePub (...) [HTML] [2005-10-26]

1. Le boîtier contenant la ou les feuilles d'enregistrement et la commande du dispositif de remise à l'heure doivent être pourvus d'une serrure.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1985-12-19]

1. The case containing the record sheet or sheets and the control of the mechanism for resetting the clock must be provided with a lock.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1985-12-19]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1985-12-19]

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Assemblage du boîtier de serrure

Date index:2022-05-21 -

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