Translation of "multi-chip integrated circuit " (English → French) :

TERMINOLOGY
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multi-chip integrated circuit

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circuit intégré à pastille multiple

IATE - Electronics and electrical engineering

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circuit intégré

IATE - Information technology and data processing | Electrical and nuclear industries | Electronics and electrical engineering

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ICs | integrated electronic circuits | chip | integrated circuits

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circuits intégrés

knowledge

Savoir

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master-chip integrated circuit | master-slice integrated circuit

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circuit intégré à partir d'une matrice standard

IATE - Electronics and electrical engineering

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large-scale integrated circuit [ large scale integrated circuit | LSI circuit | chip circuit | multiple-function chip ]

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macrologique [ circuit intégré à grande échelle | circuit LSI | circuit à forte densité d'intégration ]

Electronic Circuits Technology | Printed Circuits and Microelectronics

Technologie des circuits électroniques | Circuits imprimés et micro-électronique

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circuit intégré photonique | circuit intégré optique | circuit optique intégré | puce photonique | puce optique

électronique > optoélectronique | informatique | nanotechnologie

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large-scale integrated chip [ large-scale integrated circuit chip | LSI chip ]

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puce intégré à grande échelle [ pastille à circuit intégré de grande puissance ]

Printed Circuits and Microelectronics | Panels and Supporting Framework (Electronics)

Circuits imprimés et micro-électronique | Panneaux, cadres et supports (Électronique)

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integrated circuit chip [ IC | microchip | chip | microcomputer chip | microelectronic chip ]

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microcircuit intégré [ puce | microplaquette | pastille ]

Computer Hardware | Printed Circuits and Microelectronics

Matériel informatique | Circuits imprimés et micro-électronique

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three-dimensional integrated circuit | 3D IC | 3D integrated circuit | three-dimensional chip | 3D chip

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circuit intégré en trois dimensions | circuit intégré 3D | circuit 3D | puce en trois dimensions | puce 3D

nanotechnologie | électronique | informatique

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chip card | microcircuit card | integrated circuit card

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carte à puce | carte à puce électronique | carte à microcircuit | carte à circuit intégré

informatique > sécurité logique

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IN-CONTEXT TRANSLATIONS

Multi-chip integrated circuits form an increasingly important part of company portfolios and global sales of multi-chip integrated circuits are expected to grow substantially over the coming years.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2006-03-27]

Les circuits intégrés multiplaquettes forment une part croissante des portefeuilles d’entreprises et les ventes dans le monde de circuits intégrés multiplaquettes devraient augmenter sensiblement au cours des années à venir.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2006-03-27]

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MCPs – or multi-chip integrated circuits – allow a multitude of semiconductor integrated chips to be combined into one product.

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2006-03-27]

Les MCP ou circuits intégrés à puces multiples permettent à une multitude de circuits intégrés semi-conducteurs d’être associés dans un produit.

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World Trade Organisation - Multi-chip integrated circuits 13

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Organisation mondiale du commerce - Circuits intégrés à puces multiples 14

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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-29]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration ...[+++]

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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionn ...[+++]

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– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration ...[+++]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-11-28]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-11-28]

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vis ...[+++]

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– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionne ...[+++]

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For passports it recommended inter alia that facial recognition be used world-wide for machine-assisted identity confirmation and the use of a contact-less integrated circuit (chip), with a minimum capacity of 32K bytes as the storage medium.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2004-11-30]

Pour les passeports, ces recommandations préconisent notamment le recours à la reconnaissance faciale comme application universelle pour la confirmation d’identité assistée par ordinateur, ainsi que l'utilisation de circuits intégrés sans contact (puces), d'une capacité minimale de 32 kilo-octets pour le stockage des données électroniques.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2004-11-30]

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World Trade Organisation: Multi-chip integrated circuits

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Organisation mondiale du commerce : Circuits intégrés à multi puces

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World Trade Organisation: Multi-chip integrated circuits 15

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Organisation mondiale du commerce : Circuits intégrés à multi puces 16

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'multi-chip integrated circuit'

Date index:2022-04-24 -

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