En effet, étant donné que les cellules et les wafers sont indispensables à la fabrication des modules et qu’ils ne sont pas utilisés dans d’autres procédés de fabrication, une baisse de la demande de modules engendre automatiquement une baisse de la demande de cellules et de wafers.

Comme indiqué ci-dessus, l’enquête a montré que la fabrication des modules, des cellules et des wafers est issue d’un seul et même procédé de fabrication et que, par conséquent, la question de l’interchangeabilité de différentes étapes de ce procédé ne se pose pas en l’espèce.

Les produits considérés et les produits similaires sont les mêmes que lors de l'enquête initiale, à savoir certains types de microcircuits électroniques dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), de tous types, densités (y compris les densités non encore existantes) et variantes, assemblés ou non, sous forme de disques ou de microplaquettes transformés, fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), quels que soient leurs vitesse d'accès, configuration, mode de conditionnement ou support, etc., originaires de l ...[+++]a République de Corée.

1. photorépéteurs d'alignement et d'exposition (réduction directe sur la plaquette) ou photorépéteurs-balayeurs (scanners) pour le traitement de plaquettes utilisant des méthodes optiques ou à rayon X, et présentant l'une des caractéristiques suivantes:

2. Produit Les produits faisant l'objet de l'enquête sont certains types de microstructures électroniques dites "DRAM" (dynamic random access memories), qu'ils soient assemblés sous la forme de disques ou de microplaquettes traités, et faisant appel à toutes les technologies de fabrication MOS et de toutes densités quelles que soient leurs caractéristiques techniques.

Les produits qui ont fait l'objet de l'enquête sont certains types de micro-circuits électroniques appelés mémoires dynamiques à accès aléatoire (DRAM), qu'ils aient la forme de disques ou de micro-plaquettes usinés, qu'ils soient assemblés et testés, ou transformés en modules de différentes configurations; ils sont réalisés selon toutes les variantes de la technologie MOS et dans toutes les densités, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration et leur boîtier.