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Bare wafer
Blank wafer
DUV wafer stepper
Deep UV wafer stepper
Deep ultraviolet wafer stepper
Epitaxial substrate slice
Operating wire saw machines
Raw wafer
Slice
Slice crystals into wafers
Slicing crystals into wafers
Substrate slice
Unpatterned wafer
WL-CSP
WLP
Wafer
Wafer slicing
Wafer-level chip-scale package
Wafer-level chip-scale packaging
Wafer-level package
Wafer-level packaging
Wafering
Wire saw machines operating

Translation of "wafer slicing " (English → French) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
wafer slicing | wafering

découpage en plaques | découpage en tranches
IATE - Natural and applied sciences | Electronics and electrical engineering
IATE - Natural and applied sciences | Electronics and electrical engineering


wafering [ wafer slicing ]

découpage en tranches [ découpage en plaques ]
Printed Circuits and Microelectronics | Industrial Techniques and Processes
Circuits imprimés et micro-électronique | Techniques industrielles


wafer [ slice ]

tranche [ plaquette | rondelle ]
Medication
Commerce extérieur | Tarification (Transport aérien)


wafer | slice

tranche | galette | rondelle | plaquette
électronique > semi-conducteur | informatique > matériel informatique
électronique > semi-conducteur | informatique > matériel informatique


slicing crystals into wafers | wire saw machines operating | operating wire saw machines | slice crystals into wafers

couper des cristaux en plaquettes
skill
Aptitude


slice | wafer

tranche
électronique > composant électronique | électronique > fabrication des microcircuits | électronique > circuit imprimé
électronique > composant électronique | électronique > fabrication des microcircuits | électronique > circuit imprimé


blank wafer [ bare wafer | unpatterned wafer | raw wafer ]

tranche vierge
Semiconductors (Electronics)
Semi-conducteurs (Électronique)


wafer-level packaging | WLP | wafer-level package | wafer-level chip-scale packaging | wafer-level chip-scale package | WL-CSP

encapsulation sur tranches | encapsulation sur tranche
informatique | électronique
informatique | électronique


deep ultraviolet wafer stepper | deep UV wafer stepper | DUV wafer stepper

photorépéteur UV profond | répéteur en UV profond
IATE - Information technology and data processing
IATE - Information technology and data processing


epitaxial substrate slice | slice | substrate slice

substrat en tranche
IATE - Electronics and electrical engineering
IATE - Electronics and electrical engineering
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
This would correspond to adding every two years a capacity of 70,000 new wafers (the slices of semiconductor material on which the chips are manufactured) per month from 2016/17 onwards, an average of 10% increased capacity per year.

Cela correspondrait à une augmentation de la capacité de production mensuelle de galettes (c'est-à-dire de tranches de semi-conducteur sur lesquelles les puces sont fabriquées) de 70 000 unités tous les deux ans à partir de 2016-2017, ce qui représente une augmentation moyenne de capacité de 10% par an.


On the supply side, the group sees a clear opportunity to increase capacity by 70,000 new wafers (the slices of semiconductor material on which the chips are manufactured) per month from 2016/17 onwards - an average of 10% increased capacity per year.

Du côté de l’offre, le groupe estime qu’il existe une possibilité réelle d’augmenter la capacité de production mensuelle de nouvelles galettes (ou wafers, c'est‑à‑dire les tranches de semi-conducteur sur lesquelles les puces sont fabriquées) de 70 000 unités à partir de 2016-2017 — ce qui représente une hausse moyenne de la capacité de 10 % par an.


Its business is centred on the development, manufacture and sale of semiconductor components (advanced circuits), with a production capacity in excess of 45 000 eight-inch-diameter slices (silicon wafers) a month.

L'activité d'ALTIS est centrée sur le développement, la fabrication et la vente de composants semi-conducteurs (circuits avancés), avec une capacité de production de plus de 45 000 tranches (plaquettes de silicium) de 8 pouces de diamètre par mois.




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'wafer slicing'

Date index:2024-04-14 -

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