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Bande de terre retournée
Butte de terre retournée
Couche de terre retournée
Fixage de puce
Microplaquette
Montage puce retournée
Pointe limnimétrique recourbée
Pointe limnimétrique retournée
Pointe retournée
Puce
Puce IRF
Puce RFID
Puce d'identification par radiofréquence
Puce de radio-identification
Puce flippée
Puce montée face avant
Puce retournée
Puce soudée face avant
Puce à bosses
Puce à protubérances
Puce à surépaisseur
Report de puce

Translation of "puce retournée " (French → English) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
puce retournée | puce à protubérances | puce à surépaisseur | puce montée face avant | puce soudée face avant | puce à bosses | puce flippée

flip chip | flip-chip
électronique > fabrication des microcircuits | informatique
électronique > fabrication des microcircuits | informatique


puce retournée | puce à protubérances | puce montée face avant

Flip-chip
composants électroniques > électronique/Composants électroniques
composants électroniques | électronique/Composants électroniques


montage puce retournée

flip chip assembly | flip chip mounting
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering


puce retournée

flip-chip
électronique > composant électronique
électronique > composant électronique


puce à protubérances [ puce retournée | puce montée face avant ]

flip-chip
Cycle de vie (Informatique) | Semi-conducteurs (Électronique)
Life Cycle (Informatics) | Semiconductors (Electronics)


bande de terre retournée | butte de terre retournée | couche de terre retournée

inverted patch
agriculture > sylviculture
agriculture > sylviculture


puce d'identification par radiofréquence [ puce RFID | puce IRF | puce de radio-identification ]

radio frequency identification chip [ RFID chip ]
Émission et réception radio | Transmission de données
Radio Transmission and Reception | Data Transmission


pointe limnimétrique recourbée [ pointe limnimétrique retournée | pointe retournée ]

hook gauge [ hook gage ]
Appareils de mesure | Hydrologie et hydrographie
Measuring Instruments (Engineering)


fixage de puce | report de puce

Die bond | Die bonding
composants électroniques > électronique/composants électroniques
composants électroniques | électronique/Composants électroniques


puce | microplaquette

Chip | Die
composants électroniques > électronique/composants électroniques
composants électroniques | électronique/Composants électroniques
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.


20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.


Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages


15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.


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Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.


Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.


8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages




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puce retournée

Date index:2021-06-04 -

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