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Composé dissipateur de chaleur
Couche d'absorption de chaleur
Diffuseur de chaleur
Dispositif d'évacuation de la chaleur
Dispositif disperseur de chaleur
Dissipateur
Dissipateur de chaleur
Dissipateur thermique
Décomposable par la chaleur
Plaquette à dissipateur de chaleur noyé
Pouvant être décomposé par la chaleur
Puits de chaleur
Puits thermique
Radiateur
Radiateur d'évacuation de la chaleur
Radiateur de dissipation thermique
Radiateur thermique
Radiateur-dissipateur de chaleur
Refroidisseur
Susceptible à la chaleur
Thermiquement décomposable
éponge de chaleur

Translation of "dissipateur de chaleur " (French → English) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
composé dissipateur de chaleur

heat sink compound
électronique > composant électronique
électronique > composant électronique


diffuseur de chaleur | dissipateur | dissipateur de chaleur | dissipateur thermique | radiateur

heat sink
IATE - Natural and applied sciences | Electronics and electrical engineering
IATE - Natural and applied sciences | Electronics and electrical engineering


puits de chaleur [ dissipateur de chaleur | puits thermique | dissipateur thermique | éponge de chaleur | couche d'absorption de chaleur ]

heat sink [ thermo sink | heat sponge ]
Thermodynamique | Engins spatiaux
Thermodynamics | Arc Welding | Facilities and Equipment (Metal Joining)


dispositif disperseur de chaleur [ dissipateur | dissipateur de chaleur ]

heat sink [ sink ]
Thermodynamique | Soudage à l'arc | Équipement pour l'assemblage des métaux
Thermodynamics | Arc Welding | Facilities and Equipment (Metal Joining)


dispositif d'évacuation de la chaleur | dissipateur de chaleur | puits de chaleur

heat sink
IATE - INDUSTRY | Information technology and data processing
IATE - INDUSTRY | Information technology and data processing


radiateur thermique [ radiateur de dissipation thermique | radiateur-dissipateur de chaleur | radiateur d'évacuation de la chaleur ]

thermal radiator
IATE - Stations orbitales
Orbital Stations


plaquette à dissipateur de chaleur noyé

core board
électronique > dispositif électronique
électronique > dispositif électronique


dissipateur thermique | dissipateur | refroidisseur | radiateur | puits de chaleur

heat sink | heatsink | heat dissipator | dissipator
électronique > composant électronique | électronique > circuit électronique
électronique > composant électronique | électronique > circuit électronique


chaleur excessive cause d'insolation exposition à la chaleur SAI

excessive heat as the cause of sunstroke exposure to heat NOS
WORLD HEALTH ORGANIZATION ICD-10: X30
WORLD HEALTH ORGANIZATION ICD-10: X30


décomposable par la chaleur | pouvant être décomposé par la chaleur | susceptible à la chaleur | thermiquement décomposable

thermolysable
IATE - Chemistry
IATE - Chemistry
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
dissipateurs de chaleur fabriqués en matériaux légers et à haute capacité thermique;

Heat sinks fabricated of light-weight, high heat capacity materials;


Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm2 d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm2 de la superficie du circuit intégré

Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area


une compréhension élémentaire des principes physiques et des règles de fonctionnement d’une pompe à chaleur, y compris les caractéristiques du circuit de la pompe: relation entre les basses températures du dissipateur, les hautes températures de la source de chaleur et l’efficacité du système, détermination du coefficient de performance (COP) et du coefficient de performance saisonnier (CPS).

a basic understanding of the physical and operation principles of a heat pump, including characteristics of the heat pump circle: context between low temperatures of the heat sink, high temperatures of the heat source, and the efficiency of the system, determination of the coefficient of performance (COP) and seasonal performance factor (SPF).


i)une compréhension élémentaire des principes physiques et des règles de fonctionnement d’une pompe à chaleur, y compris les caractéristiques du circuit de la pompe: relation entre les basses températures du dissipateur, les hautes températures de la source de chaleur et l’efficacité du système, détermination du coefficient de performance (COP) et du coefficient de performance saisonnier (CPS).

(i)a basic understanding of the physical and operation principles of a heat pump, including characteristics of the heat pump circle: context between low temperatures of the heat sink, high temperatures of the heat source, and the efficiency of the system, determination of the coefficient of performance (COP) and seasonal performance factor (SPF).


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une compréhension élémentaire des principes physiques et des règles de fonctionnement d’une pompe à chaleur, y compris les caractéristiques du circuit de la pompe: relation entre les basses températures du dissipateur, les hautes températures de la source de chaleur et l’efficacité du système, détermination du coefficient de performance (COP) et du coefficient de performance saisonnier (CPS);

a basic understanding of the physical and operation principles of a heat pump, including characteristics of the heat pump circle: context between low temperatures of the heat sink, high temperatures of the heat source, and the efficiency of the system, determination of the coefficient of performance (COP) and seasonal performance factor (SPF);


c. dissipateurs de chaleur et leurs composants en matériaux légers, à haute capacité thermique;

c. Heat sinks and components therefor fabricated of light-weight, high heat capacity materials;


8 h) Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm de la superficie du circuit intégré

8(h) Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm of silicon chip area




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dissipateur de chaleur

Date index:2023-09-02 -

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