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Flip chip
Flip chip assembly
Flip chip bonding
Flip chip mounting
Flip-chip
Flip-chip connection
Flip-chip mounting
Flip-chip ultrasonic bonder
Flit-chip bonding

Translation of "flip-chips " (English → French) :

TERMINOLOGY
see also In-Context Translations below
flip chip bonding | flip-chip connection | flip-chip mounting
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
connexion par billes
électronique > semi-conducteur
électronique > semi-conducteur
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]
flip chip assembly | flip chip mounting
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
montage puce retournée
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
IATE - Information technology and data processing | Electronics and electrical engineering
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]
flip chip | flip-chip
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
puce retournée | puce à protubérances | puce à surépaisseur | puce montée face avant | puce soudée face avant | puce à bosses | puce flippée
électronique > fabrication des microcircuits | informatique
électronique > fabrication des microcircuits | informatique
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]
flit-chip bonding [ flip-chip connection ]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
connexion par billes
Applications of Electronics
Applications de l'électronique
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]
flip-chip ultrasonic bonder
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
outil de soudage à ultrasons pour assemblage inversé
IATE - Electronics and electrical engineering
IATE - Electronics and electrical engineering
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]
flip chip
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
puce à protubération
IATE - Electronics and electrical engineering
IATE - Electronics and electrical engineering
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]
http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]
flip-chip
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
puce à protubérances [ puce retournée | puce montée face avant ]
Life Cycle (Informatics) | Semiconductors (Electronics)
Cycle de vie (Informatique) | Semi-conducteurs (Électronique)
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]
flip-chip
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
puce retournée
électronique > composant électronique
électronique > composant électronique
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) [HTML] [2018-01-01]
flip-chip mounting
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
montage de puces à protubérances [ montage de puces à bosse ]
Printed Circuits and Microelectronics | Industrial Techniques and Processes
Circuits imprimés et micro-électronique | Techniques industrielles
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.btb.termiumplus.gc. (...) [HTML] [2018-01-01]
Flip-chip
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
puce retournée | puce à protubérances | puce montée face avant
composants électroniques | électronique/Composants électroniques
composants électroniques > électronique/Composants électroniques
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) [HTML] [2018-01-01]
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]
20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]
20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]
http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-11-21]
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-12-31]
Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-12-31]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2009-12-31]
15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]
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Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2004-12-31]
8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]


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'flip-chips'

Date index:2022-11-07 -

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